Foto: Toshiba Toshiba gab am Freitag bekannt, dass es eine neue 300-mm-Wafer-Fertigungsanlage für Leistungshalbleiter einführen wird, die die Produktionsleistung des Unternehmens für Leistungschips verdoppeln wird, wenn es irgendwann im Geschäftsjahr 2024 mit der Produktion beginnt. Der Bau der neuen Anlage in der Präfektur Ishikawa wird in zwei Phasen erfolgen. Das […]
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